KDE: Na křemíkovém čipu
ZVĚTŠENÍ: cca 1500x
Barevně upravený snímek z elektronového mikroskopu ukazuje připojení mikrodrátu ke křemíkovému čipu využívanému v integrovaných obvodech počítačů. Mikrodáty, jejichž tloušťka se pohybuje okolo 40 mikrometrů, a jsou tedy zhruba o polovinu tenčí než průměrný lidský vlas, bývají kvůli eliminování oxidace vyrobené ze zlata.
K čipu se připojují nejčastěji termokompresí. Kontakt, kam bude mikrodrátek umístěn, je spolu s čipem zahříván na teplotu přesahující 250 oC a poté je tlakem spojen s drátkem. Tlak je nutný k dodání energie potřebné k pevnému propojení, protože samotná teplota k dokonalému sváru nestačí.
Kontaktování se provádí tzv. na kuličku, jež je na konci mikrodrátku vytvořena za pomoci elektrického výboje z kondenzátoru, nebo kyslíko-vodíkového plaménku. Kulička připojení je na snímku znázorněna zeleně, samotný mikrodrát je žlutý.